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重慶三安半導體碳化硅襯底工程，位于重慶高新區(qū)，是意法半導體和三安光電共同投資在重慶地區(qū)建造的一個全新生產(chǎn)八英寸碳化硅器件的工廠，項目總投資227.8億元人民幣，預計2025第四季度開始投產(chǎn)，2028年全面建成，將采用意法半導體的碳化硅專利制造工藝技術，達產(chǎn)后可生產(chǎn)8吋碳化硅晶圓10000片/周。

該項目采用我司鎂晶·恒安諾®·玄武巖纖維增強漂珠金屬復合耐火風管，雙面彩鋼，板材厚度14mm，耐火極限可達1h，滿足國家相關標準。