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重慶三安半導體碳化硅襯底工程，位于重慶高新區，是意法半導體和三安光電共同投資在重慶地區建造的一個全新生產八英寸碳化硅器件的工廠，項目總投資227.8億元人民幣，預計2025第四季度開始投產，2028年全面建成，將采用意法半導體的碳化硅專利制造工藝技術，達產后可生產8吋碳化硅晶圓10000片/周。

該項目采用我司鎂晶·恒安諾®·玄武巖纖維增強漂珠金屬復合耐火風管，雙面彩鋼，板材厚度14mm，耐火極限可達1h，滿足國家相關標準。